КИНЕТИКА ВЗАИМОДЕЙСТВИЯ РАСПЛАВОВ Co-Cu С ГРАФИТОМ И МИКРОСТРУКТУРА ОБРАЗУЮЩИХСЯ МЕТАЛЛ-УГЛЕРОДНЫХ КОМПОЗИЦИЙ
О. А. Чикова, И. Г. Ширинкина, В. С. Цепелев, Н. И. Синицин, В. В. Вьюхин
Том 87 №1
Измерены временные зависимости контактного угла и диаметра пятна смоченной поверхности при взаимодействии расплавов Co-Cu с содержанием меди 20, 40 и 60 ат. % с графитом при температурах 1390, 1440, 1490, 1540 и 1590°C. Смачивания графита расплавами Co-Cu в этих условиях не происходит: конечный контактный угол для Co80Cu20 - 95°, Co60Cu40 - 110°, Co40Cu60 - 100°. Конечное значение диаметра пятна смоченной поверхности при этом незначительно увеличивается. Металлографический анализ микроструктуры композиционных материалов Co-Cu-С, полученных путем контактного легирования расплавов Co-Cu углеродом показал зависимость морфологии структурных составляющих и фазового состава образцов от содержания меди. Композиционные материалы (Co-27%С-10%Cu) + (Co-32%С-62%Cu) + С и (Co-19%С-15%Cu) + (Co-25%С-72%Cu) + С, полученные при взаимодействии расплавов Co-Cu с содержанием меди 20, 40 ат.% с графитом, имеют макро однородную структуру.